片桐 光昭
（かたぎり みつあき）
千葉大学大学院自然科学研究科博士後期課程後，
日立製作所入社．
現在，エルピーダメモリ株式会社 プロフェッショナル．
新パッケージ開発，及びLSI・パッケージ・ボード統合解析技術の研究開発に従事．
執筆箇所：
・9群9編 インターコネクション・実装技術