片桐 光昭
(かたぎり みつあき)
千葉大学大学院自然科学研究科博士後期課程後,
日立製作所入社.
現在,エルピーダメモリ株式会社 プロフェッショナル.
新パッケージ開発,及びLSI・パッケージ・ボード統合解析技術の研究開発に従事.
執筆箇所:
・9群9編 インターコネクション・実装技術