片桐 光昭

(かたぎり みつあき)


千葉大学大学院自然科学研究科博士後期課程後,
日立製作所入社.
現在,エルピーダメモリ株式会社 プロフェッショナル.
新パッケージ開発,及びLSI・パッケージ・ボード統合解析技術の研究開発に従事.

執筆箇所:

  ・9群9編 インターコネクション・実装技術